- 2017年11月23日
- 化学
医薬包装用ヒートシール材、インド企業が採用へ 三井化学
三井化学(本社:東京都港区)は21日、同社がこのほど開発に成功した医薬ブリスター包装用高性能水系ヒートシール材の「ケミパールXSPシリーズ」について、インドの大手包装材料メーカーであるビルケア(Bilcare、本社:マハラシュトラ州プネ)による採用が決定したと発表した。ビルケアは1987年の設立で...
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